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骁龙665 (SM6125) 核心板是一款基于SM6125多网络制式的高性能智能模块，集成了LTE Cat 4通信能力。其64位架构的八核CPU采用三星最新的11纳米工艺，配备了4个ARM Cortex-A73核心(主频高达2.0 GHz)和4个ARM Cortex-A53核心(主频1.8 GHz)，形成了高效的大小核心架构。该核心板的GPU升级为Adreno 610，支持Vulkan 1.1，使得图形处理更为出色，同时降低了20%的能耗。在图像处理方面，它配备了Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，支持高达4800万像素的单摄像头，并可同时应用于三摄系统，包括广角、超广角和长焦组合，满足了多种拍摄需求。

骁龙665 (SM6125)核心板运行Android 11操作系统，标配4GB的内存和64GB的eMMC存储空间。它支持2.4GHz和5GHz的双频WiFi、蓝牙5.0，以及多种GNSS定位系统(包括GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS和伽利略)，同时具备智能电源管理和音视频编解码的功能。这一系列性能的提升，使得骁龙665核心板在工业和消费类应用中，能够高效满足高速率和多媒体处理的需求。

该SM6125核心板不仅支持三摄功能，还能够提供长焦、广角与超广角的拍摄选项，用户可以灵活运用多种镜头组合。此外，它还搭载了第三代AI引擎，其人工智能性能相比骁龙660的版本提高了两倍，为应用提供了更强大的智能处理能力。

骁龙665 (SM6125)核心板还具备丰富的接口选项，如LCM、摄像头、触摸屏、UART、USB、I2C和SPI等。这些功能接口极大地拓宽了其在M2M(机器对机器)领域中的应用，适应性极广，常见应用包括智能收银机、手持终端(PDA)、智能安全设备、车载系统、高端信息采集仪器、智能机器人、工业手持设备、记录仪、智能对讲机、穿戴设备、售卖机和物流柜等。

骁龙665 (SM6125)核心板凭借其强大的性能、多样化的功能接口以及出色的多媒体处理能力，成为各种智能设备中的理想选择，为客户提供了实现创新应用的广阔空间。

骁龙665(SM6125)核心板主要优势

基于高通八核 64 位 ARM KryoTM 260 处理器，系统性能强大

内置高通 AdrenoTM 610 高性能图形引擎

各网络制式的全面覆盖

支持 MIPI DSI(高达1920 × 1200 @ 60 fps 或1080 × 2520 @ 60 fps)

最多可支持 4 路摄像头，支持双摄像头同时工作

集成多星座 GNSS 接收机，满足不同环境下快速、精准定位的需求

支持 4K @30 fps 视频的录制和播放

高通骁龙665核心板规格参数

CPU：4×Kryo 260 (A73) 2.0GHz+4x Kryo 260(A53)@1.8GHz

制程工艺：11nm

内存：4GB+64GB/6GB+128GB

操作系统：Android 11.0

GPU：Adreno 610

DSP：Hexagon 686

GNSS： GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略

Display：FHD+

最大外接显示器分辨率： 1080p

像素： 2520×1080

视频解码：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

调制解调器名称： Qualcomm Snapdragon™ X12 LTE 调制解调器

峰值下载速度：高达 600 Mbps

峰值上传速度：高达 150 Mbps

蜂窝调制解调器 RF 规格： 3x20 MHz 载波聚合 (DL)、2x20 MHz 载波聚合 (UL)、LTE 类别 13 (UL)、LTE 类别 12 (DL)

性能增强技术： Qualcomm® Snapdragon™ Upload+

蜂窝技术： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 广播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm® Snapdragon™ 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

呼叫服务：超高清语音 (EVS)、带 SRVCC 的 VoLTE 至 3G 和 2G、高清语音、具有 LTE 呼叫连续性的 Wi-Fi 语音 (VoWiFi)、CSFB 至 3G 和 2G

WIFI：2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT：蓝牙 5.0

多 SIM 卡： LTE 双 SIM 卡

支持的接口： USB 3.1

接口：I2C、I2S、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO

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